
弊社取り扱い研磨装置には下記の3タイプございます。
@手研磨装置
手軽に簡単に精密研磨できます。
A自動研磨装置
サンプルを保持するアーム付
アームがスイング動作するタイプやタイマーにより自動終了できます。
B加圧自動研磨装置
サンプルを保持し任意の加圧、回転運動を行いタイマーと連動し自動研磨が出来ます。
Economic Grinding / Polishing Machine with Complete Diamond Lapping Accessories
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型式:OP-800 回転スピード調整:500 〜3000 rpm 研磨板サイズ:8“(200mm) 寸法:300L×300 W×177H(mm) 重さ:8.2kg |
Heavy Duty Belt driven 8" Grinder / Polisher with Complete Accessories
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型式:OP-830 回転スピード調整:0 〜600 rpm 研磨板サイズ:8“(200mm) 寸法:490L×350 W×250H(mm) 重さ:36kg |
Heavy Duty ( 8") Dual Platens Grinding / Polishing Machine with Magnetic Plates & Complete Accessories
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型式:OP-Duo8 左右独立コントロール 回転スピード調整:0 〜600 rpm 研磨板サイズ:8“(200mm) 寸法:700L x?500 W X 300 H (mm) 重さ:44kg |
Digital Low Speed Diamond Saw with complete accessories
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型式:OP-1210 回転スピード調整:0 〜600 rpm 研磨板サイズ:12“ (300mm) 緊急停止装置付き 寸法:560 L x 345 W X 325 H (mm) 重さ:42kg |
Multi Purpose Precision Polishing Machine with York Support & Complete Accessories
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型式:OP-801 回転スピード調整:0 〜600 rpm 研磨板サイズ:8“ (200mm) サンプルプレート:75mmφ 研磨ジグサポートアーム付き 緊急停止装置付き 研磨溶液滴下ボトル付き 寸法:525 L x 350 W X325 H (mm) 重さ:30kg |
Precision Auto Lapping and Polishing Machine with two work stations
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型式:OP-802 回転スピード調整:0 〜125 rpm 研磨板サイズ:8“ (200mm) サンプルプレート:75mmφ×2個 研磨ジグサポートアーム2本付き アームスイング動作(稼動角度8°+可変) 終了タイマー設定(0〜99H) 緊急停止装置付き 寸法:525 L x 350 W X325 H (mm) 重さ:55kg |
Precision Auto Lapping and Polishing Machine with Two 4" Work Stations
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型式:OP-1202 回転スピード調整:0 〜150 rpm 研磨板サイズ:12“ (300mm) サンプルプレート:105mmφ×2個 研磨ジグサポートアーム2本付き アームスイング動作(稼動角度8°+可変) 終了タイマー設定(0〜99H) 緊急停止装置付き 寸法:700 L x 475 W X300 H (mm) 重さ:70kg |
Precision Lapping / Polsihing Machine with Three 4" Work Stations
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型式:OP-1502 回転スピード調整:0 〜500 rpm 研磨板サイズ:15“ (375mm) サンプルプレート:105mmφ×3個 研磨ジグサポートアーム3本付き アームスイング動作(稼動角度8°+可変) 終了タイマー設定(0〜99H) 緊急停止装置付き 寸法:650 L x 510 W X300 H (mm) 重さ:95kg |
2" Polishing Fixture for Precision / Automatic Thinning and Polishing
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| 型式:OF-2-1 2つのマイクロメータを装備し正確な厚み精度で研磨できます。 |
3" Polishing Sample Holder with Three 1" Holes / Two Dead Weight for Metallurgraphy
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| 型式:801-05 20mmφまでのサンプルを3個まで固定できます。500gウエイト×2個付き |
Automatic Slurry Feeder for any 8" -15" polishing machine
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| 型式:OSKZD-2 攪拌が必要な研磨溶液を泡立てることなく混ぜ合わせます。液量の調整も可能です |
Mounting Press for Metallographic Samples
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![]() 型式:OMP-300 埋め込み径:22mmφ×15mmH(標準)OP30,45mmφ 加熱温度:100〜180℃可変 加熱時間設定1〜30分 寸法:400 L x 290 W X400 H (mm) 重さ:32kg 樹脂の色は黒、緑、赤の3色から選べます。 |
Vacuum Cold Mounting Device
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型式:OCXQ-1500-VM 多孔質材料の埋込とエポキシ樹脂の含浸の為の真空含浸装置 Vacuum: -0.09 MPa ガラスチャンバー容量:? 200 mm in diameter 寸法: 300mm x340mm x250mm 重さ:32kgs |
Cold Mounting Fast-Curing Epoxy with hardener ( 32 Oz Epoxy; 8 Oz Hardener)
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| 型式:OCM-EP-Fast-32 2時間硬化、硬化温度38度 型式:OCM-EP-LowV-32 8時間硬化、硬化温度54度 |
Reuseable Plastic Mold for Cold Mounting
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大きさ: 1インチφ 1.25インチφ 1.5インチφ |
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サンプルクリップ |
Waterproof SiC Sand Disc ( Plain back ) 240 -2000
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| Sic耐水研磨紙 種類:のりなし、のり付き サイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ) 粒度:240、400、600、800、1200、1500、2000メッシュ |
8" Dia. Diamond Lapping Film ( PSA) 0.1 - 30 microns grit optional
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TEM,SEMサンプル、金属の精密研磨に 8“サイズ、のりなし 0.1μ、0.5μ、 1μ、3μ、6μ、9μ、15μ、30μ *(45μはお問い合わせ下さい) 各サイズ5,10,25枚セットございます。枚数が多くなると1枚あたりの単価もお安くなります。 |
Electro-plated 8" Dia. Diamond Grinding Plate with PSA, 320 mesh,
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のり付きサイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ) 粒度:320、600、800、1200、1500、1800、2000メッシュ |
Poromeric Polishing Pad ( PSB) for Final Polishing of LiNbO3, Sapphire wafersa and All Single Crystal Substrates
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型式:OFP-01 LiNbO3とサファイヤウエハー最終研磨 半導体と酸化物の結晶 すべての単結晶基板 種類:のり付き サイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)、375mmφ(15インチ) |
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型式:OFP-02 ポリアミド研磨パッド Roughly polishing for soft crystal such as LiNbO3, Si, GaAS, MgO 種類:のり付き サイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)、375mmφ(15インチ |
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セミオート研磨装置専用 のり付き サイズ:75mmφ(3インチ) |
Colloidal Silica (SiO2) Slurry for CMP, 16 Oz/ bottle at 0.05 micron
| コロイダルシリカ 型式:OCS-01 Materials: SiO2 Particle size:0.05 micron pH: 9.5 Volum: 16 Oz / bottle Storage: 40-1000 F コロイダルアルミナ 型式:OCA-01 Materials: Al2O3 Particle size: 1.0 micron pH: 3.5- 4.0 Volum: 16 Oz / bottle Storage: 40-1000 F |
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Diamond Compund Polishing Paste, 10 gram sryinge
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high quality wax bulks for samples bounding
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型式:OWaxB-1 寸法:12×80×60mm(2枚入り) 高品質のワックスは、結晶、セラミック、ウエハー、およびすべてのもろい材料を切断研磨の間サンプルを保持することが出来ます。 融点: 70 ℃ |
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型式:OWaxR-1 寸法:8 mmφ× 100 mm10本入り 高品質のワックスは、結晶、セラミック、ウエハー、およびすべてのもろい材料を切断研磨の間サンプルを保持することが出来ます。 融点: 70 ℃ |
high-performance two component epoxy-phenolic resin
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型式:OMB-01 180℃/1時間 *主剤14g+硬化剤11g+ 混合用のジョウゴ+はけ(1セット) |
| 型式:OMB-03 60℃(1.5時間) 又は150℃(1分) *主剤2g、硬化剤0.2g(4個入) |
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