弊社取り扱い研磨装置には下記の3タイプございます。
@手研磨装置
手軽に簡単に精密研磨できます。
A自動研磨装置
サンプルを保持するアーム付
アームがスイング動作するタイプやタイマーにより自動終了できます。
B加圧自動研磨装置
サンプルを保持し任意の加圧、回転運動を行いタイマーと連動し自動研磨が出来ます。

         
手研磨装置 自動研磨装置 2連 埋め込み装置          
                   
                   
                   
                   

手研磨装置

Economic Grinding / Polishing Machine with Complete Diamond Lapping Accessories

型式:OP-800
回転スピード調整:500 〜3000 rpm
研磨板サイズ:8“(200mm)
寸法:300L×300 W×177H(mm)
重さ:8.2kg

手研磨装置

Heavy Duty Belt driven 8" Grinder / Polisher with Complete Accessories

型式:OP-830
回転スピード調整:0 〜600 rpm
研磨板サイズ:8“(200mm)
寸法:490L×350 W×250H(mm)
重さ:36kg

手研磨装置

Heavy Duty ( 8") Dual Platens Grinding / Polishing Machine with Magnetic Plates & Complete Accessories

型式:OP-Duo8
左右独立コントロール
回転スピード調整:0 〜600 rpm
研磨板サイズ:8“(200mm)
寸法:700L x?500 W X 300 H (mm)
重さ:44kg

手研磨装置

Digital Low Speed Diamond Saw with complete accessories

型式:OP-1210
回転スピード調整:0 〜600 rpm
研磨板サイズ:12“ (300mm)
緊急停止装置付き
寸法:560 L x 345 W X 325 H (mm)
重さ:42kg

自動研磨装置

Multi Purpose Precision Polishing Machine with York Support & Complete Accessories

型式:OP-801
回転スピード調整:0 〜600 rpm
研磨板サイズ:8“ (200mm)
サンプルプレート:75mmφ
研磨ジグサポートアーム付き
緊急停止装置付き
研磨溶液滴下ボトル付き
寸法:525 L x 350 W X325 H (mm)
重さ:30kg

自動研磨装置

Precision Auto Lapping and Polishing Machine with two work stations

型式:OP-802
回転スピード調整:0 〜125 rpm
研磨板サイズ:8“ (200mm)
サンプルプレート:75mmφ×2個
研磨ジグサポートアーム2本付き
アームスイング動作(稼動角度8°+可変)
終了タイマー設定(0〜99H)
緊急停止装置付き
寸法:525 L x 350 W X325 H (mm)
重さ:55kg

自動研磨装置

Precision Auto Lapping and Polishing Machine with Two 4" Work Stations

型式:OP-1202
回転スピード調整:0 〜150 rpm
研磨板サイズ:12“ (300mm)
サンプルプレート:105mmφ×2個
研磨ジグサポートアーム2本付き
アームスイング動作(稼動角度8°+可変)
終了タイマー設定(0〜99H)
緊急停止装置付き
寸法:700 L x 475 W X300 H (mm)
重さ:70kg

自動研磨装置

Precision Lapping / Polsihing Machine with Three 4" Work Stations

型式:OP-1502
回転スピード調整:0 〜500 rpm
研磨板サイズ:15“ (375mm)
サンプルプレート:105mmφ×3個
研磨ジグサポートアーム3本付き
アームスイング動作(稼動角度8°+可変)
終了タイマー設定(0〜99H)
緊急停止装置付き
寸法:650 L x 510 W X300 H (mm)
重さ:95kg

厚み設定研磨ジグ

2" Polishing Fixture for Precision / Automatic Thinning and Polishing

型式:OF-2-1
2つのマイクロメータを装備し正確な厚み精度で研磨できます

自動研磨ツール

3" Polishing Sample Holder with Three 1" Holes / Two Dead Weight for Metallurgraphy

型式:801-05
20mmφまでのサンプルを3個まで固定できます。500gウエイト×2個付

自動研磨溶液供給ユニット

Automatic Slurry Feeder for any 8" -15" polishing machine

型式:OSKZD-2
攪拌が必要な研磨溶液を泡立てることなく混ぜ合わせます。液量の調整も可能です

研磨サンプル樹脂埋め込み装置

Mounting Press for Metallographic Samples


型式:OMP-300
埋め込み径:22mmφ×15mmH(標準)OP30,45mmφ
加熱温度:100〜180℃可変
加熱時間設定1〜30分
寸法:400 L x 290 W X400 H (mm)
重さ:32kg
樹脂の色は黒、緑、赤の3色から選べます。

サンプル樹脂埋め真空装置

Vacuum Cold Mounting Device

型式:OCXQ-1500-VM
多孔質材料の埋込とエポキシ樹脂の含浸の為の真空含浸装置
Vacuum: -0.09 MPa
ガラスチャンバー容量:? 200 mm in diameter
寸法: 300mm x340mm x250mm
重さ:32kgs

サンプル樹脂埋め込用エポキシ樹脂

Cold Mounting Fast-Curing Epoxy with hardener ( 32 Oz Epoxy; 8 Oz Hardener)

型式:OCM-EP-Fast-32
2時間硬化、硬化温度38度
型式:OCM-EP-LowV-32
8時間硬化、硬化温度54度

サンプル樹脂埋め込用モールド

Reuseable Plastic Mold for Cold Mounting

大きさ:
1インチφ
1.25インチφ
1.5インチφ

サンプルクリップ

耐水研磨紙

Waterproof SiC Sand Disc ( Plain back ) 240 -2000

Sic耐水研磨紙
種類:のりなし、のり付き
サイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)
粒度:240、400、600、800、1200、1500、2000メッシュ

ダイヤモンドラッピングフィルム

8" Dia. Diamond Lapping Film ( PSA) 0.1 - 30 microns grit optional

TEM,SEMサンプル、金属の精密研磨に
8“サイズ、のりなし 
0.1μ、0.5μ、 1μ、3μ、6μ、9μ、15μ、30μ
*(45μはお問い合わせ下さい)
各サイズ5,10,25枚セットございます。枚数が多くなると1枚あたりの単価もお安くなります。

ダイヤモンド研磨プレート

Electro-plated 8" Dia. Diamond Grinding Plate with PSA, 320 mesh,

のり付き
サイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)
粒度:320、600、800、1200、1500、1800、2000メッシュ

鏡面研磨パッド

Poromeric Polishing Pad ( PSB) for Final Polishing of LiNbO3, Sapphire wafersa and All Single Crystal Substrates

型式:OFP-01
LiNbO3とサファイヤウエハー最終研磨
半導体と酸化物の結晶
すべての単結晶基板
種類:のり付き
サイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)、375mmφ(15インチ)
型式:OFP-02
ポリアミド研磨パッド
Roughly polishing for soft crystal such as LiNbO3, Si, GaAS, MgO
種類:のり付き
サイズ:200mmφ(8インチ)、300mmφ(12インチ)、375mmφ(15インチ
セミオート研磨装置専用 
のり付き サイズ:75mmφ(3インチ)

研磨スラリー

Colloidal Silica (SiO2) Slurry for CMP, 16 Oz/ bottle at 0.05 micron

コロイダルシリカ
型式:OCS-01
Materials: SiO2
Particle size:0.05 micron
pH: 9.5
Volum: 16 Oz / bottle
Storage: 40-1000 F

コロイダルアルミナ
型式:OCA-01
Materials: Al2O3
Particle size: 1.0 micron
pH: 3.5- 4.0
Volum: 16 Oz / bottle
Storage: 40-1000 F

ダイヤモンドペースト

Diamond Compund Polishing Paste, 10 gram sryinge

ワックス

high quality wax bulks for samples bounding

型式:OWaxB-1
寸法:12×80×60mm(2枚入り)

高品質のワックスは、結晶、セラミック、ウエハー、およびすべてのもろい材料を切断研磨の間サンプルを保持することが出来ます。
融点: 70 ℃
型式:OWaxR-1
寸法:8 mmφ× 100 mm10本入り
高品質のワックスは、結晶、セラミック、ウエハー、およびすべてのもろい材料を切断研磨の間サンプルを保持することが出来ます。
融点: 70 ℃

TEM張り合わせサンプル専用接着剤

high-performance two component epoxy-phenolic resin

型式:OMB-01
180℃/1時間
*主剤14g+硬化剤11g+
混合用のジョウゴ+はけ(1セット)
型式:OMB-03
60℃(1.5時間) 又は150℃(1分)
*主剤2g、硬化剤0.2g(4個入)

研磨総合カタログ

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